-
导读
值得注意的是，BAT也扳下开往VR的道岔。3月17日，阿里巴巴宣布成立VR实验室，将发挥自家平台优势，同步推动VR内容培育和硬件孵化。而在去年12月，腾讯已经宣布Tencent VR SDK及开发者支持计划。百度视频也于当月推出VR频道。
巨头在起跑线摆出了火拼的架势，一场大战前的硝烟味正在扩散。
本报记者 方璐 北京报道
3月16日晚9点多...[详细]
-
原理讲解 芯片讲解 STM32F103芯片 我们看到的 STM32 芯片是已经封装好的成品，主要由内核和片上外设组成。若与电脑类比，内核与外设就如同电脑上的 CPU与主板、内存、显卡、硬盘的关系。 STM32F103采用的是 Cortex-M3内核，内核即 CPU，由 ARM公司设计。ARM公司并不生产芯片，而是出售其芯片技术授权。芯片生产厂商(SOC)如 ST、TI、Freesca...[详细]
-
翻译自——5gradar 近日，记者对爱立信业务领域数字服务云核心销售支持主管Mattias Johansson进行了采访，并对公司5G业务现状进行了详细回答。 最近在爱立信公司网站上的一篇博客中，爱立信业务领域数字服务云核心销售支持主管Mattias Johansson透露了一些2020年前两个季度有关5G的关键事实和数据。 在2020年第二季度，爱立信进一步加强了其在5G领...[详细]
-
SPI总线接口芯片为完成单片机的常规外围电路扩展设计带来了机遇，可扩展的外围电路包括A/D与D/A转换器、显示、时钟、存储器、监视复位、I/O、显示等。本文利用国内目前较为流行的I2C，SPI串行通信协议实现单片机外围电路的A/D转换、D/A转换、时钟、I/O扩展、E2PROM以及LED驱动器件的扩展功能，实现了单片机系统功能模块化,电路集成化的目的。 1 SPI集成接口芯片功能及应用 ...[详细]
-
4 月 1 日消息，据外媒 Semiconductor Engineering 报道，三星电子在行业会议 Memcon 2024 上表示计划于 2025 年后在业界率先进入 3D DRAM 内存时代。 DRAM 内存行业将于本十年后期将线宽压缩至 10nm 以下。而在如此精细的尺度下，现有设计方案难以进一步扩展，业界因此正在探索包括 3D DRAM 在内的多种创新型内存设计。 ▲ 图源 Se...[详细]
-
1 引言 微波以它的独特的功能开拓运用领域的新技术，其中包括微波通信，微波测量，微波加热等新技术。微波能产生于微波源。它是由产生微波能的心脏——微波管和为微波管提供必要工作条件的电源组成。微波作为一种新的能量传递方式，在电子电气行业中发展很快，其中大功率微波源常用于加热及无极光灯的激励源，为了更好地满足应用的需要，经常需要功率控制。为达到无极紫外灯在微波的激发作用下，能够产生连续可变的光源，并...[详细]
-
一、锦锐MCU简介 公司官网：深圳市锦锐科技有限公司 http://www.cachip.com.cn 主要产品： 8 bit Flash单片机系列 * CA51F0系列(AD + PWM类型) * CA51F2系列(LCD + 触摸类型) * CA51F3系列(AD + 触摸类型) * CA51F4系列（LCD驱动升压类型） * CA51F5系列(PWM + ...[详细]
-
全球微电子技术公司——迈来芯(Melexis)宣布推出基于其专利Triaxis®霍尔磁传感技术的第二代电机位置传感器(解角器)。 新一代MLX90380单芯片解决方案可用于测量电机的绝对角度，适用于包括永磁同步电机(PMSM)和无刷直流电机(BLDC)在内的所有无刷电机。汽车电气化催生了持续增长的相关应用，对此MLX90380提供了理想的解决方案。 该传感器具有的2us输入信号采样率和8us输出...[详细]
-
USB接口原本就是目前世界上应用最广泛的接口，以及人们对于10倍速传输速率的需求，造就了近一年来备受瞩目的焦点技术之一“超高速USB 3.0”。 在高清画质与蓝光的普及下，USB 3.0大幅减少了档案传输的等待时间。USB 3.0具有向下兼容与超高速两大优势，在系统商与芯片厂商的合作下，我们相信该技术一定会迅速普及。正是由于USB 3.0改变了对传统USB速度较慢的看法，祥硕科技将与大家分...[详细]
-
数字电视的条件接收系统(CAS)是用于对数字电视用户进行节目授权和管理的部分，是数字电视广播中的重要组成部分之一。而其中采用开放的机卡分离结构又是条件接收系统的未来重要发展趋势。机卡分离是通过在用户接收终端上定义了一个通用物理接口以及相关的接口通讯协议，将通用的适宜于大规模生产的电视接收系统与私有的CAS管理系统分离开来。目前，机卡分离模式在国际上通行的实现方法是：采用一种与便携电脑上的...[详细]
-
中国上海，2023年4月21日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布开售Analog Devices的AD-SYNCHRONA14-EBZ多通道系统时钟器件。 AD-SYNCHRONA14-EBZ是一款独立器件，非常适合用于对需要高精度频率和相位控制源时钟的应用进行评估和原型设计。该器件基于AD9545和HMC7044而设计，大大简化了复杂系统中的时钟分配和多通道同步。 ...[详细]
-
飞象网讯(编译 文慧)据国外媒体报道，市场知名研究公司ABI Research公布的最新研究数据显示，标准化的无线连接芯片出货量预计将于2013年突破50亿大关，其中包括蓝牙、Wi-Fi、全球定位系统、近场通信技术和无线个域网，以及连接组合芯片和平台解决方案。 业内领先的供应商博通(Broadcom)将继续占据主导地位，主要受益于快速增长的连接组合品芯片市场。受其Snapdragon...[详细]
-
随着专业视听技术扩大应用和影响力，视听市场近年来坐享经济稳健增长所带来的蓬勃发展，厂家也纷纷为加强竞争性而抢争市场之最——最大、最薄、最快、最小，几乎成为设计师和集成商等业内专业人士矢志不渝的最终极目标。 LG电子日前便发布了全球最薄的LG OLED“墙纸”电视，这是全球首款65英寸的超薄OLED酒店电视（型号65EV960H），结合了LG的酒店电视技术与市面上的LG SIGNATURE OLE...[详细]
-
Strategy Analytics新兴设备技术（EDT）研究服务最新发布的报告《全球显示屏技术预测：2008-2024》预测，尽管折叠屏智能手机的概念很火，但主流采用仍然遥遥无期。Strategy Analytics总监Ken Hyers评论道，“折叠屏设备将在智能手机中创建自己的类别，就像第一个Note建立了平板手机（Phablets）分类一样。”Strategy Analytics副总监V...[详细]
-
意法半导体和爱立信联合宣布，分别将旗下的爱立信移动平台(Ericsson Mobile Platforms)和ST-NXP Wireless公司合并为一家合资公司。新公司将是全球手机芯片市场第三大的公司，并将向领头羊高通和德州仪器发起挑战。 这家由双方各持50%股份的合资公司将拥有移动应用市场上最强的半导体与平台产品阵容，并将成为诺基亚、三星、索尼爱立信、LG以及夏普的重要供应商。合资...[详细]
移动便携
